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半导体芯片可程式恒温恒湿试验箱

半导体芯片可程式恒温恒湿试验箱

作者:开云网站1970-01-01 08:00:00

  半导体芯片可程式恒温恒湿试验箱HTS(也称为“烘烤或 HTSL)用于确认器材在高温下的长时间可靠性。与 HTOL 不同,器材在测验期间不处于运转条件下,依据 JESD22-A110 规范,THB 和 BHAST 让器材饱尝高温高湿条件,一起处于偏压之下,其方针是让器材加快腐蚀。THB 和 BHAST 用处相同,但 BHAST 条件和测验进程让可靠性团队的测验速度比 THB 快得多。

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  压缩机过流、超压、过热、缺水、加热器无风空焚、加湿器无水干烧、漏电维护、超温维护、欠相、室内超温