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中石科技:公司产品现在暂没有直接应用到芯片封装前的散热但公司导热资料等产品大范围的应用于消费电子元器件及芯片散热

中石科技:公司产品现在暂没有直接应用到芯片封装前的散热但公司导热资料等产品大范围的应用于消费电子元器件及芯片散热

作者:开云网站1970-01-01 08:00:00

  每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:董秘,您好!您在12月1日的互动中说公司没有产品用于芯片散热,在12月3日的互动中又说公司产品大范围的应用于消费电子与芯片散热,短短2日时刻,答复截然相反。究竟哪次为真,又为何会呈现前后矛盾的答复,这是否违反了信批规矩,您需求承当什么的职责,请您正面答复。

  中石科技(300684.SZ)12月8日在出资者互动渠道表明,公司产品现在暂没有直接应用到芯片封装前的散热,但公司导热资料等产品大范围的应用于消费电子元器件及芯片散热。

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