众所周知，苹果的A17 Pro是全球首颗3nm的手机Soc。 按照以往的惯例，当苹果首发3nm之后，像高通、联发科、三星等的Soc，马上就会跟进。 不曾想，今年情况变了，除了苹果，高通的8Gen3、联发科的天玑9300，三星的Exynos2400，还是采用去年的4nm工艺，不用3nm

  由工采网代理的韩国NF（耐福）数字功放NTP8810A是一款内置DSP双通道立体声功放IC，它集成了多功能数字音频信号处理功能，高性能，高保真全数字PWM调制器和两个高功率全桥MOSFET功率级。 工作电源电压范围：4.5V～20V；支持2CH立体声(15W x 2 BT @18V

  自从苹果iPhone15发布以来，关于首颗3nm芯片 A17 Pro的评测，就成为了大家关注的重点。实事求是，这次的A17相比于去年的A16，CPU性能真的提升不大，毕竟单核才提升了10%左右，而多核只提升了5%左右

  由台湾旺泓推出的WH4530A是一款可测距1m(＜100CM)结合了环境光传感器（PS）、接近传感器（ALS）和红外LED灯三合一光距感传感芯片；实现了超高灵敏度、精准测距检测范围广等功能，改善了传统传感器感应不灵敏、传输速度低等不良用户体验

  9月5日，市场研究机构TrendForce发布了2023年Q2全球十大晶圆代工厂的销售额排名，台积电仍稳居第一，占据了56.4%的市场占有率，其后的分别是三星（11.7%）、格芯（6.7%）、联电（6.

  作为全球第一款3nm的手机芯片，苹果A17 Pro倍受大家关注。 这不，最近关于A17 Pro这里芯片的各种跑分出来了，从GeekBench 6 跑分，其CPU单核最多得分2900左右，而多核最高得分7200左右

  众所周知，自从苹果的iPhone15发布之后，全球首颗3nm的芯片A17 Pro，也便成为了大家关注的热门芯片之一。 不过，这颗3nm的芯片，在性能上却让大家很失望。因为从跑分来看，CPU单核提升了10%，多核仅提升了5%左右

  近两年来，卖资产慢慢的变成了很多有名的公司降负债、去杠杆、应对流动性危机的无奈选择。虽然有时价格会打到骨折，但用一位大佬的话说，在当下还有人愿意买你的资产，你还能卖得出去（注意，这是两层意思），就不是一件坏事

  全球首颗3nm的手机芯片，苹果的A17 Pro顶着这么一个名头，正式与大家见面了。 但这一见面，让人直呼，苹果挤牙膏太严重了，比当年的intel还让人讨厌。 因为A17与A16相比，CPU单核提升了10%，多核提升了2%，GPU提升了20%，但多了一个GPU核

  盼望着盼望着，3nm的手机芯片终于来了，那就是A17 Pro。 与之前苹果称之为A16 Bionic不同，这次不再叫什么Bionnic了，而是叫做“A17 PRO”，不知不觉间，A系列芯片，都进化成Pro了

  按照新闻媒体报道称，近期三星、美光对旗下的NAND产品做调价，其合约价至少涨了10%。 而在三星、美光之后，像SK海力士、长光存储、西部数据、铠侠这几大厂商，也是纷纷涨价，其幅度均达10%左右。 而为了达到涨价的效果，三星、美光甚至直接内部下达了，绝不亏本卖NAND芯片，必须获利才出货的要求

  在很多行业里，代工只是整个产业链中最末端，甚至能够说是最没技术上的含金量的价值链后端。 毕竟在一般人的眼中，代工是别人已经设计好的，然后找材料，按照设计方的要求，将东西产出，赚的主要是一个手工钱，利润非常低

  根据WSTS发布的最新多个方面数据显示，2023年第二季度全世界半导体市场销售总额为1245亿美元，环比增长4.2%，同比下降17.3%。其中第一季度全世界半导体销售额为1195 亿美元，排名前十的公司分别为英特尔、三星、博通、高通、英伟达、AMD、英飞凌、TI、ST、SK海力士

  众所周知，目前国内有6大国产CPU，分别是海光、龙芯、兆芯、飞腾、华为鲲鹏、申威。 不过这中间申威比较特殊，大多数都用在超算，然后才是用于服务器，所以相对而言，所以一般而言，国内讲民用CPU时，主要指另外5款

  在最近举行的2023亚布力中国企业家论坛第十九届夏季高峰会上，科大讯飞创始人、董事长刘庆峰透露了一些关于自家大模型进展的内容，并提到了华为的GPU能力已经与英伟达A100相媲美。01．华为的GPU能力

  2023年，什么芯片最惨，当然是存储芯片了。 尤其是在2023年一季度，存储芯片跌到了有史以来的最低价，较2年前相比，跌了60%以上，以前1TB的SSD产品，要1000多，现在最便宜的只要200块左右了

  众所周知，芯片产业是有周期性的，从时间维度来看，全球半导体行业每4-5年会经历一轮完整的周期。 按照历史经验，“谷”到“峰”的上行周期通常1-3年时间，而从“峰”到“谷”的下行周期通常1-2年时间

  由工采网代理的SS6951A一款双通道适用于双极步进电机或有刷直流电机的集成电机驱动方案;工作电压为 8.0V～50V，每个通道的负载电流可达 3.0A;峰值电流4.0A。 采用PWM控制方式，导通阻抗为0.32，适用于：打印机、办公自动化设备、机器人、工业缝纫机

  智能音箱，是一个音箱升级的产物，是家庭消费者用语音进行上网的一个工具，比如点播歌曲、上网购物，或是了解天气预报，它也可以对智能家居设备做控制，比如打开窗帘、设置冰箱温度、提前让热水器升温等。 目前

  按照媒体的报道，9月中旬，苹果就要发布万众瞩目的iPhone15了。 而这次iPhone15有几大看点，比如采用全新的USB-C接口，采用3nm的A17芯片，还有就是拍照方面会有较大的提升。 而近日，有机构已经拿到了苹果A17的芯片测试数据，可以让我们来看看这颗3nm的芯片有多强了

  近日，据外国媒体报道，随着巨额投资涌入美国半导体产业，当地劳动力短缺问题也日益严峻，一些基础操作工种的就职门槛大大放宽。在一份报道中，讲述了一位36岁的的单亲妈妈自去年从抵押贷款行业被解雇后到参加了芯片入门速成课程后入职大厂的案例

  前几天，龙芯官方发布消息称，龙芯3A6000系列研制成功。 而从其公布的性能来看非常强，达到了10代英特尔酷睿的水平，而10代英特尔酷睿有i3有i5有i7、i9，还有一些其它各种各样不同型号，那龙芯3A60

  便携式小音箱是一种手持或轻便的音响设备，通过蓝牙或者其他无线技术连接到音频源，内置了扬声器和放大器，可提供相对来说还是比较好的音质和音量；使其可以每时每刻享受高质量的音乐和声音。 在市场上，许多便携式小音

  音频功放产品技术以由模拟功放向数字功放演进形成数模混合类产品，开始涉足射频领域，围绕智能手机、平板、物联网中射频前端器件展开研究和技术攻克，依据市场需求不断推出新产品，快速延展至智能音响、平板及笔记本、可穿戴设备等领域慢慢的变多的电子科技类产品走进了我们的生活

  光距感应近接传感芯片是一种利用光学原理进行距离测量和接近检测；它能轻松实现非接触式的物体接近检测和距离测量功能；通常适用于需要精确测量距离或进行接近检测的应用场景。 其工作原理是通过发射红外光线或其他近红外光线，当这些光线遇到物体后会被反射回来，传感器接收到反射的光信号并进行一定的处理

  众所周知，目前的芯片制造技术，均是以光刻技术为基础的。 所有的晶圆厂制造芯片时，均是先将电路图，刻在光掩膜板上，然后再利用光刻机的光线去照射，最后把这些电路图投影涂了光刻胶的硅晶圆上，形成电路图。 光刻机是其中必不可少设备，且是单价最贵的设备，同时光刻工序耗时最长

  近日，有新闻媒体报道称，英特尔CEO威胁拜登政府，称如果拿不到中国厂商的订单，那么英特尔的晶圆厂也没必要建了。 按照计划，英特尔打算在美国俄亥俄州建造两座晶圆厂，前期先投资200亿美元。然后这个基地会持

  7月25日消息，据外国媒体报道，丰田汽车与中国广汽集团的合资企业广汽丰田表示，鉴于当前的生产水平，已提前终止约1000名派遣工人的合同。三名不愿透露姓名的工人证实了这一消息，称广汽丰田在上周末解雇了这些派遣工人，并向他们提供了补偿

  今年A股第二大半导体定增来了！7月20日，深圳佰维存储科技股份有限公司（下称“佰维存储”）发布定增预案，拟定增募资不超过45亿元，用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目、补充流动资金

  博格华纳将集成安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件到其VIPER功率模块中，用于主驱逆变器解决方案，以提高电动汽车的性能2023年7月19日－－智能电源和智能感知技术的领先企业安

  前言： 近日，华虹半导体有限公司科创板上市申请也被上交所受理，保荐人为国泰君安证券、海通证券。 此前，5月5日，合肥的晶合集成募集100亿登陆科创板；5月10日，中芯集成募集111亿上市，加上此次华虹半导体过审，国内代工[三巨头]集体亮相科创板

  由台湾旺泓推出的WH4530A是一款可测距1m(＜100CM)光距感接近传感芯片，它结合了先进的（环境光传感器、接近传感器）和高效率的红外LED灯为一体的三合一距离传感器 WH4530A产品融入了许

  德业股份突然就被传出造假，当天也一度被砸跌停了，究竟是啥状况？ 01德业股份被爆造假 原来是德国YouTube博主在拆卸德业股份的微型逆变器时，发现其产品在并网后不像别的企业同种类型的产品一样产生哔~的声音

  众所周知，在华为海思没有被美国打压之前，华为海思是中国大陆最牛的芯片设计企业，营收最高，成绩最耀眼。 毕竟华为海思有麒麟系列手机Soc芯片，有AI芯片昇腾，有服务器芯片鲲鹏，有5G芯片巴龙、天罡，还有其它一些专用芯片

  出品 子弹财经 作者 王亚静 编辑 蛋总 美编 倩倩 审核 颂文 港交所或将迎来我国第一家无人驾驶芯片企业。 6月30日，黑芝麻智能向港交所递交招股书，中金公司、华泰国际为保荐人

  台积电今年要大规模量产3nm工艺了，三星也是，两家还要在2025年左右量产2nm工艺，对EUV光刻工艺的需求更高，而ASML今年底也会出货新款EUV光刻机NXE:3800E，2nm工艺就靠它了。 A