1990年于中国台湾建立，首要IC载板产品VB CSP、VB BGA、FC CSP、FC BGA，首要客户有高通、博通、NVIDIA、Intel、AMD等;2020年全球市占比例15%，首要运营业务收入3146(百万美元)，是现在全球最大的IC载板企业。

  2000年12月，日本揖斐电株式会社(IBIDEN)于北京经济技术开发区星网工业园注册建立了揖斐电电子(北京)有限公司，首要IC载板产品VB CSP、VB BGA、FC CSP、FC BGA、COP、COF，首要客户苹果、三星，2020年全球市占比例11%，首要运营业务收入2931(百万美元)。

  1973年与韩国建立，首要IC载板产品FC CSP、FC BGA 和射频模组封装基板，首要客户三星、苹果、高通等，2020年全球市占比例10%，首要运营业务收入6970(百万美元)，

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